气相二氧化硅的特性

气相二氧化硅是极其重要的高科技超微细无机新材料之一，具有多孔性，无毒无味无污染，平均原生粒径约为7-40纳米，比表面积50～380m2/g，产品纯度高，SiO2含量不小于99.8％，是一种多功能的添加剂。

气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料（图1是气相二氧化硅合成原理示意图）。由于其独特的制备工艺，使得它具有与其他二氧化硅产品不同的结构和独特的性能，具体表现在如下性能：

独特的“三维枝状”结构

由于气相二氧化硅在生产过程中，首先是卤硅烷水解缩合成单个的二氧化硅微粒，然后逐渐长大成7-40纳米的球形颗粒，该颗粒称作二氧化硅的“原生粒子”。

“原生粒子”在反应炉内随着火焰方向继续向前运动，粒子之间相互碰撞，此时由于反应炉内温度还比较高，粒子还接近于熔融状态，粒子碰撞后熔接在一起，形成由多个球状粒子熔接在一起的三维枝状结构的粒子，称为二氧化硅的“聚集体”，由于聚集体中的粒子是相互熔接在一起的，因此是稳定的结构，几乎不可能分开的。

二氧化硅“聚集体”在管道内随着气流继续向前运动、碰撞，然后相互连接在一起，形成絮状的蓬松的粉体，称作二氧化硅的“附聚体”，由于此时管道内的温度较低，“聚集体”之间的连接只是通过物理吸附连接在一起，是一种不稳定的结构，在一定的机械力下，是可分开的（可分散的）。

由于气相二氧化硅在体系中分散后，可以形成“近乎完美”的纳米粒子三维网络结构，使得它具有优异的补强、增稠、触变、防沉降、放流挂等性能。

表面活性高

气相二氧化硅在高温水解缩合过程中，表面还残留有部分硅羟基（Si-OH），表面硅羟基的存在，使得气相二氧化硅的表面极性较强，表面活性较高。

气相二氧化硅表面结构示意图

从图中可以看出，气相二氧化硅表面存在“硅氧基”和“硅羟基”，其中的硅羟基具有较高的活性，可以形成氢键，或者与其它基团反应，这也保证了二氧化硅粒子之间能形成稳定的网络，同时与其它介质之间具有良好地相互作用，使得二氧化硅呈现出良好的增强、增韧；增稠触变以及防沉降等性能。

另外，硅羟基的存在，也为气相二氧化硅的表面修饰提供可能，选择不同结构的表面改性剂与硅羟基进行反应，把一些功能性基团接枝到气相二氧化硅表面，从而使得气相二氧化硅的功能更加多样化。

粒径小，比表面积大

气相二氧化硅的“原生粒径”为7-40nm，如果我们把一个气相二氧化硅粒子放大到一个标准足球那么大，需要放大3千万倍左右。

由于气相二氧化硅的粒径小，使得它的比表面积非常大，通常气相二氧化硅的比表面为100-400m2/g，正是由于气相二氧化硅粒径小、比表面积大的特性，使得它具有良好的吸附性能，可广泛应用于催化剂、食品、医药、保温材料等领域，起着吸附、防结块、隔热等功能。